台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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南亚科公布第 1 季财报，受产业景气疲弱影响，首季营业收入113.72亿元（新台币，下同），较上季减少32.9%，税后净利35.86亿元，比前一季及去年同期都呈现腰斩，季减率54.9%、年减率50.4%，每股税后盈余1.18元。
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“以人为本、质量保障、品质服务、追求卓越”始终是公司立基建业的宗旨和目标。诚信回收库存电子(凉山市分公司)本着“不断进取、与时俱进”的思想时时激励自己，用优异卓著的“诚信”【DDR4DDRIIII】产品积j i参与国内外的市场竞争。
4月22日据消息人士称，韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论，并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务，促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展，培训技术专业人员以及研发（R＆D）路线图和基础设施支持计划。
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从出口 和地区来看，面向中国（-12.1%）、欧盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中东（-34.8%）的出口有所减少，对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓，截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高，提振外销。另外，4月1~20日，韩国进口年减1.2%至307亿美元。
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